Markt & Technik

Neues, additives Fertigungsverfahren

PCBs werden nachhaltig und kosteneffizient

InnovationLab und ISRA haben einen neuen, additiven Herstellungsprozess für lötbare Schaltungen auf Kupferbasis entwickelt, dessen Vorteile einen Durchbruch darstellen.

Wegen des Brexit

PEI-Genesis gründet deutsche Niederlassung

Als Folge des Ausstiegs Großbritanniens aus der Europäischen Union hat PEI-Genesis eine...

Siglent: High-Resolution-Oszilloskope

12 bit Vertikalauflösung

Mit der neuen 12-bit-Oszilloskop-Serie SDS2000X HD adressiert Siglent nun auch...

DMASS-Zahlen für Europa

4,6 Milliarden Euro im zweiten Quartal

DMASS meldet für das zweite Quartal Zuwächse von 33,4 % bei Halbleitern und 19,6 % bei...

TSMC

Investitionen für 3-nm-Kapazität reduziert

Weil Intel die Massenproduktion der 3-nm-ICs weiter verzögert, wird TSMC die...

Rigol

HF-Tastkopf bis 7 GHz

Nachdem Rigol im Herbst 2021 seine erste High-Performance-Oszilloskop-Serie DS70000 mit...

Merck

Weiter auf Wachstumskurs

Der Pharma- und Chemiekonzern Merck KGaA hat im zweiten Quartal seinen Schwung vom...

Oszilloskop-Triggertechnologien

Analoges oder digitales Triggern?

In Oszilloskop-Datenblättern sind meist vielfältigste Triggermöglichkeiten aufgezählt....

Technik für Smart Cities

Wie Funksensoren unsere Städte optimieren

Smart Cities tragen durch eine Überwachung des Verkehrs sowie der Luft- und...

Mit neuer Firmware für Embedded-Software

Software-Schutz in einem einzigen ASIC

Die Schutz-Hardware CmASIC von Wibu-Systems ist mit allen Software-Schutz- und...